若改以玻璃制造中介层

作者：分类：旅游线路发布于：2025-07-13 21:28:37

三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。发下

1.png

据报导，代封动态三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的料玻璃中共同提案。据了解，介层三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层。国际


与此同时，星电三星电子的正开装材子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板），并计划在后年量产。发下这两项同时进行的代封动态研发促进内部的竞争，盼此举提振半导体的料玻璃中生产力与创新。

2.png

中介层是介层使半导体载板和芯片顺利连接的材料。现在的国际中介层是用昂贵的硅制造而成，这是星电高性能半导体价格增加的主因。若改以玻璃制造中介层，生产成本将大幅下降，且一样能抗热、抗震，还能简化微电路的制程。因此，玻璃中介层被视为是可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者。


三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的玻璃载板，被视为是透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略，显示该公司在提高性能上，正面临前所未有的危机，需要整个供应链间的“创新紧张”。（集微网）


搜索关键字： 
版权所有。转载时必须以链接形式注明作者和原始出处及本声明。

« W旅店于亚太区燃情推出W PRESENTS系列活动 震惊归结现场电辅音乐衰宴

沙溢如何了 沙溢收状师声明再次可定出轨传讲传闻»

评论

发表评论

电子邮件地址不会被公开。必填项已用*标注

回顶部
Copyright © 2024 Powered by 若改以玻璃制造中介层, 百信網sitemap 0.4607s , 9248.125 kb